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新聞中心 >耐高溫標簽的應用領域
文章出處：深圳市凱裕電子科技有限公司 責任編輯：深圳市凱裕電子科技有限公司 發表時間：2021-09-02 09:20:26
高溫標簽紙是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，最高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環境中能保持卓越性能。主要有三個部分：基材、膠黏劑、底材。
高溫標簽紙是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是亞白和亮白色，還有一些其他紅黃藍綠等定制顏色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT工藝流程：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板，在回流焊接工序時實施需要經過260度以上的高溫固化連接元件與主板。因目前工業制造鄰域推行MES智能制造需要在主板上粘貼二維碼標簽進行追溯采集，所以需要有特種材質的耐高溫標簽紙可以過完回流焊工藝不受影響
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