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新聞中心 >耐高溫標簽不留殘膠的應用
文章出處：深圳市凱裕電子科技有限公司 責任編輯：深圳市凱裕電子科技有限公司 發表時間：2021-08-31 08:38:09
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耐高溫標簽它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽 
在現實應用場景中會遇到高溫標簽過完高溫后需要揭掉標簽，同時揭掉標簽時不允許有殘膠留著產品標簽以免影響產品外觀與使用。從這些要求我們需要分析耐高溫標簽的膠水的性質進而做增對型的調整，耐高溫主要組成結構組要有三個部分：基材、膠黏劑、底材。
膠粘劑一般分為三類，橡膠的，丙烯酸的，有機硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學性差，突出的就是耐老化性差，有機硅的性能比較優越，但是突出的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中，一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠。
根據對高溫標簽結構的分析我們在膠水中找到解決不留殘膠的解決方案，可以實現耐高溫標簽在PCB過完錫爐波峰焊等場景的應用后揭開不留殘膠。
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